电路板测宽测厚仪是对基板进行实时在线宽度厚度检测的重要设备。主要用于检测电路板的尺寸合规性，尤其是大批量生产模式。

在线式测宽测厚仪主要应用于生产线集成，实时监控宽度与厚度，支持非接触测量，避免损伤电路板。

为什么要测量电路板的宽度和厚度？

厚度一致性：

通孔插装（THT）：板厚必须与连接器、插座和通孔元件的引脚长度匹配。过厚可能导致引脚无法焊接，过薄可能导致连接不牢或板子翘曲。

阻抗控制：对于高频高速电路，信号的阻抗与介质层（芯板、半固化片）的厚度密切相关。厚度偏差会直接导致阻抗失控，引起信号反射和完整性問題。

多层板层压：确保各层芯板和半固化片压合后的总厚度符合要求，避免层间错位、分层或爆板。

外形安装：板子需要精确地装入外壳、卡槽或导轨中，厚度超差可能导致无法安装或接触不良。

宽度/长度（外形尺寸）：

拼板与分板：确保PCB拼板（Panel）的尺寸准确，便于在SMT线上进行自动化生产（上板、定位、印刷、贴片）。分板（V-Cut，Routing）后单板的尺寸也必须符合设计。

安装兼容性：确保PCB能严丝合缝地装入产品。

测量原理

电路板测宽测厚仪基于光电测量原理计算宽度或厚度尺寸，或者采用光电测宽激光测厚的原理进行宽厚检测。

核心测量参数

宽度测量范围：≥0.1mm（可定制）；

厚度测量范围：≥0.1mm（可定制）；

宽度测量精度：±0.01-±0.3mm（根据范围、测头定制）；

厚度测量精度：±0.01-±0.2mm（根据范围、测头定制）；

测量频率：500-2000Hz；

电路板测宽测厚仪优势

非接触式测量（无压痕损伤，适配柔性PCB）、精度高。

适用场景：细线路PCB（如手机主板、芯片载板）、柔性PCB（FPC）等测量。

在线工作特性

实时性：响应速度快，可匹配各种产线生产线速度，实现连续动态测量，而非间断抽样；

非接触式测量：主流设计为非接触（少数特殊场景用接触式），避免划伤、挤压材料（尤其对精密/软质材料）；

连续测量模式：随材料移动同步测量，输出实时数据（如每秒数百至数千个测量点，显示频率一般为1-10次/秒），覆盖材料全长度/宽度；

数据展示：自带显示屏实时显示宽度、厚度数值，可配备测控软件系统，支持曲线趋势图、波动图、缺陷图、历史数据等；

数据存储与分析：支持历史数据记录（如尺寸值、趋势图等），可随时查看历史数据并进行分析，制定产线优化策略。

电路板测宽测厚仪在从被动抽检向主动防控的质量管控升级中，扮演着重要的角色，助力企业提升产品良率、降低批量报废成本，适配电子制造行业高精度、高效率的发展需求。