HW01-DG120型 线下单点测厚仪

测量食品、电路板、薄膜等厚度，应用于离线检测

1. 测量原理

HW01-DG120型台式测厚仪内置1只高精度激光位移传感器，以托板为基准面测量托板上堆放物品的高度。

2. 测头传感器型号介绍

光源：红色半导体激光 波长: 655 nm (可见光)

3. 机械结构

全封闭外壳，防灰尘进入，防飞溅水，防止电磁干扰，适应恶劣使用环境

4. 吹扫部件

可搭配鸭嘴式吹扫结构对视窗吹扫，延长用户维护周期

5. 拓展接口

硬件接口涵盖RS422，RS232，RS485，RJ45，继电器干接点输入输出。

RS422，RS232，RS485支持Modbus-RTU协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。

RJ45支持Modbus-TCP，OPC-UA，S7，MQTT协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。继电器干接点输入输出可与外部传递交互开关量信号。

6. 支撑/底座

设备底座和外壳一体式设计，结构稳定，空间紧凑，方便用户放置

7. 测量界面/功能

测量仪自带嵌入式小型触摸屏，界面简洁，操作方便

8. 适用范围

金属加工、电子元器件、化工、食品等行业钢板、铝板、电路板、薄膜的厚度测量。

9. 功能简述

1. 系统校零功能：可校准托板“零位”或在托板上放置垫板校准“零位”；

2. 多点测量功能：每次可测量三个点，并计算三个点的平均值；

3. 显示功能：显示三次测量的数据以及三次测量的平均值；

4. 数据传输功能，提供RS232数字接口和模拟量接口；

5. 记录功能：可将显示数据输入PC机软件，用于数据分析；